PCB薄膜開(kāi)關(guān)


PCB薄膜開(kāi)關(guān) 介紹

    PCB薄膜開(kāi)關(guān)通常是指印刷線(xiàn)路部分采用PCB材料的薄膜開(kāi)關(guān)。 

    PCB薄膜開(kāi)關(guān)一般都采用金屬彈片作為導通開(kāi)關(guān)觸點(diǎn),因此有著(zhù)較好的手感,同時(shí)PCB薄膜開(kāi)關(guān)取材方便,線(xiàn)路工藝成熟、制作工藝簡(jiǎn)單、穩定、可靠、阻值低,通過(guò)電流大,并可在其背面直接焊接電路中的某些組件(比如芯片集成電路,蜂鳴器等)。

    所不利的方面,是在整機裝配略微不及普通薄膜開(kāi)關(guān)方便,往往需要焊接連接器并通過(guò)扁平電纜將引線(xiàn)引出,且不能適應在曲面載體上的粘貼。

    PCB薄膜開(kāi)關(guān)在工控產(chǎn)品、儀器儀表產(chǎn)品中使用更為廣泛一些。


    PCB薄膜開(kāi)關(guān)原理


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